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机构:2025年手机中高端背板本领渗入率或打破60%
发布日期:2024-08-27 12:07 点击次数:97
(原标题:机构:2025年手机中高端背板本领渗入率或打破60%)
证券时报e公司讯,凭证TrendForce集邦筹商最新线路器背板计划,OLED已成为智高手机的主流线路本领,
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股东了LTPS和LTPO等中高端背板本领在2024年智高手机阛阓的渗入率接近57%;2025年因良率提高和老本灵验限制,
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渗入率有望挑战60%。而AMOLED面板则加快往其他IT阛阓发展,预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗入率。
机构
2025年
高端
冀中
背板
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