（原标题：机构：2025年手机中高端背板本领渗入率或打破60%） 证券时报e公司讯，凭证TrendForce集邦筹商最新线路器背板计划，OLED已成为智高手机的主流线路本领，股东了LTPS和LTPO等中高端背板本领在2024年智高手机阛阓的渗入率接近57%；2025年因良率提高和老本灵验限制，渗入率有望挑战60%。而AMOLED面板则加快往其他IT阛阓发展，预估将进一步提高Oxide、LTPO背板的渗入率。